ನಾವು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ವಯಾಸ್ ಅನ್ನು ಏಕೆ ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡಬೇಕು?

ನಾವು ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ವಯಾಸ್ ಅನ್ನು ಏಕೆ ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡಬೇಕು?

ಗ್ರಾಹಕರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡಬೇಕು.ಸಾಕಷ್ಟು ಅಭ್ಯಾಸದ ನಂತರ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಪ್ಲಗ್ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಬಿಳಿ ನಿವ್ವಳವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸ್ಥಿರ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕದಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸುತ್ತದೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉದ್ಯಮದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಇದು PCB ಯ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಮುಂದಿಡುತ್ತದೆPCB ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆತಂತ್ರಜ್ಞಾನ.ರಂಧ್ರದ ಪ್ಲಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅಸ್ತಿತ್ವಕ್ಕೆ ಬಂದಿತು ಮತ್ತು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು:

(1) ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರವು ಸಾಕು, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡವನ್ನು ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡಬಹುದು ಅಥವಾ ಇಲ್ಲ;

(2) ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿ ತವರ ಮತ್ತು ಸೀಸ ಇರಬೇಕು, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ದಪ್ಪದ ಅವಶ್ಯಕತೆಯೊಂದಿಗೆ (4 ಮೈಕ್ರಾನ್ಸ್), ಯಾವುದೇ ಬೆಸುಗೆ ಶಾಯಿಯನ್ನು ರಂಧ್ರಕ್ಕೆ ಪ್ರತಿರೋಧಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ರಂಧ್ರಗಳಲ್ಲಿ ತವರ ಮಣಿಗಳನ್ನು ಮರೆಮಾಡಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ;

(3) ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ನಿರೋಧಕ ಶಾಯಿಯ ಪ್ಲಗ್ ರಂಧ್ರ ಇರಬೇಕು, ಅದು ಪಾರದರ್ಶಕವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಟಿನ್ ರಿಂಗ್, ಟಿನ್ ಮಣಿಗಳು ಮತ್ತು ಫ್ಲಾಟ್ ಇರಬಾರದು.

"ಬೆಳಕು, ತೆಳ್ಳಗಿನ, ಸಣ್ಣ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ" ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, PCB ಸಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತೊಂದರೆಯ ಕಡೆಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಹೊಂದುತ್ತಿದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ SMT ಮತ್ತು BGA PCB ಗಳು ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡಿವೆ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಪ್ಲಗಿಂಗ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಐದು ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:

(1) ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ PCB ಮೂಲಕ ತವರದ ಮೂಲಕ ತವರವು ತವರವನ್ನು ತೂರಿಕೊಳ್ಳುವುದರಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ನಾವು BGA ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಇರಿಸಿದಾಗ, ನಾವು ಮೊದಲು ಪ್ಲಗ್ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಮಾಡಬೇಕು ಮತ್ತು ನಂತರ BGA ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಸುಲಭಗೊಳಿಸಲು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನವನ್ನು ಮಾಡಬೇಕು. .

(2) ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಶೇಷವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ;

(3) ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಮತ್ತು ಘಟಕ ಜೋಡಣೆಯ ನಂತರ, ಪರೀಕ್ಷಾ ಯಂತ್ರದ ಮೇಲೆ ನಕಾರಾತ್ಮಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು PCB ನಿರ್ವಾತವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು;

(4) ಮೇಲ್ಮೈ ಬೆಸುಗೆ ರಂಧ್ರಕ್ಕೆ ಹರಿಯದಂತೆ ತಡೆಯಿರಿ, ಮತ್ತು ತಪ್ಪು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೌಂಟ್ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ;

(5) ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಮಣಿ ಹೊರಬರುವುದನ್ನು ತಡೆಯಿರಿ ಮತ್ತು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸಾಕ್ಷಾತ್ಕಾರ

ಫಾರ್SMT PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿಬೋರ್ಡ್, ವಿಶೇಷವಾಗಿ BGA ಮತ್ತು IC ಯ ಆರೋಹಣ, ರಂಧ್ರದ ಪ್ಲಗ್ ಫ್ಲಾಟ್ ಆಗಿರಬೇಕು, ಪೀನ ಮತ್ತು ಕಾನ್ಕೇವ್ ಪ್ಲಸ್ ಅಥವಾ ಮೈನಸ್ 1ಮಿಲ್ ಆಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿ ಕೆಂಪು ತವರ ಇರಬಾರದು;ಗ್ರಾಹಕರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಸಲುವಾಗಿ, ರಂಧ್ರದ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಹುವಿಧದ, ದೀರ್ಘ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು, ಕಷ್ಟಕರವಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣ ಎಂದು ವಿವರಿಸಬಹುದು, ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತೈಲ ಕುಸಿತ ಮತ್ತು ಹಸಿರು ತೈಲ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ತೈಲ ಸ್ಫೋಟದ ನಂತರ ಆಗಾಗ್ಗೆ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿವೆ. ಗುಣಪಡಿಸುವುದು.ಉತ್ಪಾದನೆಯ ನೈಜ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ನಾವು PCB ಯ ವಿವಿಧ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಸಾರಾಂಶ ಮಾಡುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಹೋಲಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿಸ್ತರಣೆಗಳನ್ನು ಮಾಡುತ್ತೇವೆ:

ಗಮನಿಸಿ: ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿರುವ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್‌ನ ಕೆಲಸದ ತತ್ವವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಉಳಿದ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಮವಾಗಿ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕದ ರೇಖೆಗಳು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಪಾಯಿಂಟ್‌ಗಳು. , ಇದು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.

1. ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ನಂತರ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಪ್ಲೇಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರತಿರೋಧ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ → HAL → ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ →ಕ್ಯೂರಿಂಗ್.ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ನಾನ್-ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗಿದೆ.ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ನಂತರ, ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಎಲ್ಲಾ ಕೋಟೆಗಳ ರಂಧ್ರದ ಪ್ಲಗ್ ಅನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪರದೆ ಅಥವಾ ಇಂಕ್ ಬ್ಲಾಕಿಂಗ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಇಂಕ್ ಫೋಟೋಸೆನ್ಸಿಟಿವ್ ಇಂಕ್ ಅಥವಾ ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಇಂಕ್ ಆಗಿರಬಹುದು, ಆರ್ದ್ರ ಫಿಲ್ಮ್ನ ಒಂದೇ ಬಣ್ಣವನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುವ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಶಾಯಿಯು ಬೋರ್ಡ್ನಂತೆಯೇ ಅದೇ ಶಾಯಿಯನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ.ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ನಂತರ ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ತೈಲವನ್ನು ಬಿಡುವುದಿಲ್ಲ ಎಂದು ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಪ್ಲಗ್ ರಂಧ್ರದ ಶಾಯಿಯು ಪ್ಲೇಟ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಮತ್ತು ಅಸಮತೆಯನ್ನು ಮಾಲಿನ್ಯಗೊಳಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.ಗ್ರಾಹಕರು ಆರೋಹಿಸುವಾಗ (ವಿಶೇಷವಾಗಿ BGA) ಸುಳ್ಳು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಗ್ರಾಹಕರು ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುವುದಿಲ್ಲ.

2. ಹಾಟ್ ಏರ್ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಮೊದಲು ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಶೀಟ್ನೊಂದಿಗೆ 2.1 ಪ್ಲಗ್ ರಂಧ್ರ, ಘನೀಕರಿಸಿ, ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಪುಡಿಮಾಡಿ, ತದನಂತರ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸಿ.ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಶೀಟ್ ಅನ್ನು ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡಬೇಕಾದ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಡ್ರಿಲ್ ಮಾಡಲು, ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಪ್ಲೇಟ್, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಮಾಡಲು, ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಪೂರ್ಣವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ, ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಇಂಕ್, ಥರ್ಮೋಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಇಂಕ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಬಳಸಬಹುದು.ಇದರ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನ, ರಾಳದ ಸಣ್ಣ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಬದಲಾವಣೆ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರ ಗೋಡೆಯೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಇರಬೇಕು.ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಕೆಳಕಂಡಂತಿದೆ: ಪೂರ್ವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ → ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ → ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್ → ಪ್ಯಾಟರ್ನ್ ವರ್ಗಾವಣೆ → ಎಚ್ಚಣೆ → ಪ್ಲೇಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರತಿರೋಧ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್.ಈ ವಿಧಾನವು ಥ್ರೂ ಹೋಲ್ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ನಯವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು ಮತ್ತು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಮಟ್ಟವು ತೈಲ ಸ್ಫೋಟ ಮತ್ತು ರಂಧ್ರದ ಅಂಚಿನಲ್ಲಿ ತೈಲ ಬೀಳುವಿಕೆಯಂತಹ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದಿಲ್ಲ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ರಂಧ್ರದ ಗೋಡೆಯ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಗ್ರಾಹಕರ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ತಾಮ್ರದ ಒಂದು ಬಾರಿ ದಪ್ಪವಾಗಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಇಡೀ ತಟ್ಟೆಯ ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಟ್ ಗ್ರೈಂಡರ್ನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿನ ರಾಳವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯು ಸ್ವಚ್ಛವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಮಾಲಿನ್ಯಗೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲ.ಅನೇಕ PCB ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳು ಒಂದು ಬಾರಿ ದಪ್ಪವಾಗಿಸುವ ತಾಮ್ರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಸಲಕರಣೆಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ PCB ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳಲ್ಲಿ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ವಿರಳವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

(ಖಾಲಿ ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆ) (ಸ್ಟಾಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಫಿಲ್ಮ್ ನೆಟ್)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.