ಮೊದಲ ಕಾರಣ:ಇದು ಗ್ರಾಹಕರ ವಿನ್ಯಾಸದ ಸಮಸ್ಯೆಯೇ ಎಂದು ನಾವು ಯೋಚಿಸಬೇಕು.ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ನಡುವೆ ಸಂಪರ್ಕ ಮೋಡ್ ಇದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕವಾಗಿದೆ, ಇದು ಪ್ಯಾಡ್ನ ಸಾಕಷ್ಟು ತಾಪನಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.
ಎರಡನೇ ಕಾರಣ:ಇದು ಗ್ರಾಹಕರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿರಲಿ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವು ತಪ್ಪಾಗಿದ್ದರೆ, ಇದು ಸಾಕಷ್ಟು ತಾಪನ ಶಕ್ತಿ, ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕದ ಸಮಯವನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಇದು ಟಿನ್ ಮಾಡಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.
ಮೂರನೇ ಕಾರಣ: ಅನುಚಿತ ಸಂಗ್ರಹಣೆ.
① ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಟಿನ್ ಸಿಂಪರಣೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಸುಮಾರು ಒಂದು ವಾರದಲ್ಲಿ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರುತ್ತದೆ.
② OSP ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸುಮಾರು 3 ತಿಂಗಳವರೆಗೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸಬಹುದು.
③ ಚಿನ್ನದ ತಟ್ಟೆಯ ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಸಂಗ್ರಹಣೆ.
ನಾಲ್ಕನೇ ಕಾರಣ: ಫ್ಲಕ್ಸ್.
① ಆಕ್ಸಿಡೈಸಿಂಗ್ ಪದಾರ್ಥಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಚಟುವಟಿಕೆಯು ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲಪಿಸಿಬಿ ಪ್ಯಾಡ್ಅಥವಾ SMD ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸ್ಥಾನ.
② ಬೆಸುಗೆ ಜಾಯಿಂಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಪ್ರಮಾಣವು ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿನ ಫ್ಲಕ್ಸ್‌ನ ಒದ್ದೆಯಾಗುವ ಗುಣವು ಉತ್ತಮವಾಗಿಲ್ಲ.
③ ಕೆಲವು ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಮೇಲಿನ ಟಿನ್ ತುಂಬಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಟಿನ್ ಪೌಡರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವ ಮೊದಲು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮಿಶ್ರಣ ಮಾಡಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
ಐದನೇ ಕಾರಣ: pcb ಕಾರ್ಖಾನೆ.
ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಎಣ್ಣೆಯುಕ್ತ ಪದಾರ್ಥಗಳಿವೆ, ಅದನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಖಾನೆಯಿಂದ ಹೊರಡುವ ಮೊದಲು ಪ್ಯಾಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ
ಆರನೇ ಕಾರಣ: ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು.
ತುಂಬಾ ದೀರ್ಘವಾದ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ಸಮಯ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪೂರ್ವಭಾವಿ ತಾಪಮಾನವು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಚಟುವಟಿಕೆಯ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ತಾಪಮಾನವು ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ, ಅಥವಾ ವೇಗವು ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿತ್ತು, ಮತ್ತು ತವರವು ಕರಗಲಿಲ್ಲ.
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಟಿನ್ ಮಾಡುವುದು ಸುಲಭವಲ್ಲ ಎಂಬುದಕ್ಕೆ ಒಂದು ಕಾರಣವಿದೆ.ಟಿನ್ ಮಾಡುವುದು ಸುಲಭವಲ್ಲ ಎಂದು ಕಂಡುಬಂದಾಗ, ಸಮಯಕ್ಕೆ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.
PCBFuture ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಒದಗಿಸಲು ಬದ್ಧವಾಗಿದೆPCB ಮತ್ತು PCB ಜೋಡಣೆ.ನೀವು ಆದರ್ಶ ಟರ್ನ್‌ಕೀ PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ತಯಾರಕರನ್ನು ಹುಡುಕುತ್ತಿದ್ದರೆ, ದಯವಿಟ್ಟು ನಿಮ್ಮ BOM ಫೈಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು PCB ಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ಕಳುಹಿಸಿ sales@pcbfuture.com.ನಿಮ್ಮ ಎಲ್ಲಾ ಫೈಲ್‌ಗಳು ಅತ್ಯಂತ ಗೌಪ್ಯವಾಗಿರುತ್ತವೆ.ನಾವು ನಿಮಗೆ 48 ಗಂಟೆಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಸಮಯದೊಂದಿಗೆ ನಿಖರವಾದ ಉಲ್ಲೇಖವನ್ನು ಕಳುಹಿಸುತ್ತೇವೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಡಿಸೆಂಬರ್-20-2022