PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ PCB ಗಳನ್ನು SMT ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ನಾವು ಏನು ಮಾಡಬೇಕು?

PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ PCB ಗಳನ್ನು SMT ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ನಾವು ಏನು ಮಾಡಬೇಕು?

PCBFuture smt ಅಸೆಂಬ್ಲಿಂಗ್ ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಚಿಕ್ಕ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ 0201 ಘಟಕಗಳಿಗೆ SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ಇದು ವಿವಿಧ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆಟರ್ನ್‌ಕೀ ಪಿಸಿಬಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಮತ್ತು pcba OEM ಸೇವೆಗಳು.ಈಗ, ನಾನು ನಿಮಗೆ ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತೇನೆ SMT PCB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಮೊದಲು ಏನು ತಪಾಸಣೆ ಮಾಡಬೇಕು?

 1.SMT ಘಟಕಗಳ ತಪಾಸಣೆ

ತಪಾಸಣೆಯ ಐಟಂಗಳು ಸೇರಿವೆ: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ಪಿನ್ ಕೊಪ್ಲಾನಾರಿಟಿ ಮತ್ತು ಉಪಯುಕ್ತತೆ, ಇದನ್ನು ತಪಾಸಣೆ ಇಲಾಖೆಯಿಂದ ಮಾದರಿ ಮಾಡಬೇಕು.ಘಟಕಗಳ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಲು, ನಾವು ಘಟಕವನ್ನು ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡಲು ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಟ್ವೀಜರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು ಮತ್ತು 235±5℃ ಅಥವಾ 230±5℃ ನಲ್ಲಿ ತವರದ ಮಡಕೆಯಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಅದನ್ನು 2±0.2ಸೆ ಅಥವಾ 3±0.5ಸೆ.ನಾವು 20x ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅಂತ್ಯದ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.ಘಟಕಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅಂತ್ಯದ 90% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ತವರದಿಂದ ತೇವಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ನಮ್ಮ SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಕಾರ್ಯಾಗಾರವು ಕೆಳಗಿನ ನೋಟ ತಪಾಸಣೆಗಳನ್ನು ಮಾಡುತ್ತದೆ:

1.1 ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಅಥವಾ ಮಾಲಿನ್ಯಕ್ಕಾಗಿ ನಾವು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತುದಿಗಳನ್ನು ಅಥವಾ ಘಟಕಗಳ ಪಿನ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ದೃಷ್ಟಿಗೋಚರವಾಗಿ ಅಥವಾ ಭೂತಗನ್ನಡಿಯಿಂದ ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು.

1.2 ಘಟಕಗಳ ನಾಮಮಾತ್ರ ಮೌಲ್ಯ, ವಿವರಣೆ, ಮಾದರಿ, ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯ ಆಯಾಮಗಳು PCB ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರಬೇಕು.

1.3 SOT ಮತ್ತು SOIC ನ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ವಿರೂಪಗೊಳಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.0.65mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಲೀಡ್ ಪಿಚ್ ಹೊಂದಿರುವ ಮಲ್ಟಿ-ಲೀಡ್ ಕ್ಯೂಎಫ್‌ಪಿ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ, ಪಿನ್‌ಗಳ ಕೋಪ್ಲಾನಾರಿಟಿಯು 0.1mm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ನಾವು ಮೌಂಟರ್ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆಯಿಂದ ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು.

1.4 SMT ಪ್ಯಾಚ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿರುವ PCBA ಗಾಗಿ, ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ ಘಟಕಗಳ ಗುರುತು ಬೀಳಬಾರದು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ.ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರ ನಾವು ದೃಷ್ಟಿಗೋಚರ ತಪಾಸಣೆ ಮಾಡಬಹುದು.

2ಪಿಸಿಬಿ ತಪಾಸಣೆ

2.1 PCB ಲ್ಯಾಂಡ್ ಪ್ಯಾಟರ್ನ್ ಮತ್ತು ಗಾತ್ರ, ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ, ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆ, ಮತ್ತು ರಂಧ್ರ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳ ಮೂಲಕ SMT ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು.ಪ್ಯಾಡ್ ಅಂತರವು ಸಮಂಜಸವಾಗಿದೆಯೇ ಎಂದು ನಾವು ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು, ಪರದೆಯನ್ನು ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಮುದ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಮೂಲಕ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇತ್ಯಾದಿ.

2.2 PCB ಯ ಆಯಾಮಗಳು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು PCB ಯ ಆಯಾಮಗಳು, ಸ್ಥಾನಿಕ ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಉಲ್ಲೇಖದ ಗುರುತುಗಳು ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಲಿನ ಉಪಕರಣದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು.

2.3 PCB ಅನುಮತಿಸುವ ಬಾಗುವ ಗಾತ್ರ:

2.3.1 ಮೇಲ್ಮುಖ/ಪೀನ: ಗರಿಷ್ಠ 0.2mm/50mm ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಗರಿಷ್ಠ 0.5mm/ಇಡೀ PCB ಉದ್ದ.

2.3.2 ಕೆಳಕ್ಕೆ/ಕಾನ್ಕೇವ್: ಗರಿಷ್ಠ 0.2mm/50mm ಉದ್ದ ಮತ್ತು ಗರಿಷ್ಠ 1.5mm/ಇಡೀ PCB ಯ ಉದ್ದ.

2.3.3 PCB ಕಲುಷಿತವಾಗಿದೆಯೇ ಅಥವಾ ತೇವವಾಗಿದೆಯೇ ಎಂದು ನಾವು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.

3SMT PCB ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು:

3.1 ತಂತ್ರಜ್ಞರು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿದ ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಉಂಗುರವನ್ನು ಧರಿಸುತ್ತಾರೆ.ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು, ಪ್ರತಿ ಆರ್ಡರ್‌ನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ದೋಷಗಳು/ಮಿಶ್ರಣ, ಹಾನಿ, ವಿರೂಪ, ಗೀರುಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಂದ ಮುಕ್ತವಾಗಿವೆಯೇ ಎಂದು ನಾವು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.

3.2 PCB ಯ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಬೋರ್ಡ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಸಿದ್ಧಪಡಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ಮತ್ತು ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಧ್ರುವೀಯತೆಯ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿರಬೇಕೆಂದು ಗಮನಿಸಿ.

3.3 SMT ಮುದ್ರಣ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಯಾವುದೇ ಕಾಣೆಯಾದ ಅಳವಡಿಕೆ, ಹಿಮ್ಮುಖ ಅಳವಡಿಕೆ ಮತ್ತು ತಪ್ಪಾಗಿ ಜೋಡಿಸುವಿಕೆಯಂತಹ ದೋಷಯುಕ್ತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗಾಗಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಿ ಮತ್ತು ಮುಂದಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಟಿನ್ ಮುಗಿದ PCB ಅನ್ನು ಹಾಕಿ.

3.4 PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ SMT PCB ಗಿಂತ ಮೊದಲು ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಉಂಗುರವನ್ನು ಧರಿಸಿ.ಲೋಹದ ಹಾಳೆಯು ಮಣಿಕಟ್ಟಿನ ಚರ್ಮಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರವಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಚೆನ್ನಾಗಿ ನೆಲಸಬೇಕು.ಎರಡೂ ಕೈಗಳಿಂದ ಪರ್ಯಾಯವಾಗಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡಿ.

3.5 ಯುಎಸ್‌ಬಿ, ಐಎಫ್ ಸಾಕೆಟ್, ಶೀಲ್ಡ್ ಕವರ್, ಟ್ಯೂನರ್ ಮತ್ತು ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಪೋರ್ಟ್ ಟರ್ಮಿನಲ್‌ನಂತಹ ಲೋಹದ ಘಟಕಗಳು ಪ್ಲಗ್ ಇನ್ ಮಾಡುವಾಗ ಫಿಂಗರ್ ಕೋಟ್‌ಗಳನ್ನು ಧರಿಸಬೇಕು.

3.6 ಘಟಕಗಳ ಸ್ಥಾನ ಮತ್ತು ದಿಕ್ಕು ಸರಿಯಾಗಿರಬೇಕು.ಘಟಕಗಳು ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈ ವಿರುದ್ಧ ಸಮತಟ್ಟಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಎತ್ತರದ ಘಟಕಗಳನ್ನು K ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸಬೇಕು.

3.7 ವಸ್ತುವು SOP ಮತ್ತು BOM ನಲ್ಲಿನ ವಿಶೇಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಅಸಮಂಜಸವಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ಸಮಯಕ್ಕೆ ಮಾನಿಟರ್ ಅಥವಾ ಗುಂಪಿನ ನಾಯಕನಿಗೆ ತಿಳಿಸಬೇಕು.

3.8 ವಸ್ತುವನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು.ಹಾನಿಗೊಳಗಾದ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ PCB ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸಬೇಡಿ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಕೈಬಿಟ್ಟ ನಂತರ ಸ್ಫಟಿಕ ಆಂದೋಲಕವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

3.9 ದಯವಿಟ್ಟು ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಅಚ್ಚುಕಟ್ಟಾಗಿ ಮತ್ತು ಕೆಲಸದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛವಾಗಿಡಿ ಮತ್ತು ಕೆಲಸದಿಂದ ಹೊರಗುಳಿಯಿರಿ.

3.10 ಕೆಲಸದ ಪ್ರದೇಶದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ನಿಯಮಗಳಿಗೆ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ಬದ್ಧರಾಗಿರಿ.ಮೊದಲ ತಪಾಸಣೆ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ PCB, ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕಾದ ಪ್ರದೇಶ, ದೋಷಪೂರಿತ ಪ್ರದೇಶ, ನಿರ್ವಹಣಾ ಪ್ರದೇಶ, ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವಸ್ತು ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಯಾದೃಚ್ಛಿಕ ಸ್ಥಳಕ್ಕೆ ಅನುಮತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

4ನಿಮ್ಮ pcb ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸೇವೆಗಳಿಗಾಗಿ PCBFuture ಅನ್ನು ಏಕೆ ಆರಿಸಬೇಕು?

4.1ಶಕ್ತಿ ಖಾತರಿ

4.1.1 ಕಾರ್ಯಾಗಾರ: ಇದು ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಆಮದು ಮಾಡಿಕೊಂಡಿದೆ, ಇದು ದಿನಕ್ಕೆ 4 ಮಿಲಿಯನ್ ಅಂಕಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ.ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಕ್ಯೂಸಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು ಅವರು PCB ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಇಟ್ಟುಕೊಳ್ಳಬಹುದು.

4.1.2 ಡಿಐಪಿ ಪ್ರೊಡಕ್ಷನ್ ಲೈನ್: ಎರಡು ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಗಳಿವೆ, ಮತ್ತು ಮೂರು ವರ್ಷಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಅನುಭವ ಹೊಂದಿರುವ ಡಜನ್‌ಗಿಂತಲೂ ಹೆಚ್ಚು ಅನುಭವಿ ಉದ್ಯೋಗಿಗಳನ್ನು ನಾವು ಹೊಂದಿದ್ದೇವೆ.ಕೆಲಸಗಾರರು ಹೆಚ್ಚು ನುರಿತವರು ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ವೆಲ್ಡ್ ಮಾಡಬಹುದು.

4.2ಗುಣಮಟ್ಟದ ಭರವಸೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ

4.2.1 ಹೈ-ಎಂಡ್ ಉಪಕರಣಗಳು ನಿಖರ ಆಕಾರದ ಭಾಗಗಳು, BGA, QFN, 0201 ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಅಂಟಿಸಬಹುದು.ಇದನ್ನು ಮಾದರಿ ಪ್ಯಾಚ್‌ಗೆ ಬಳಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಕೈಯಿಂದ ಬೃಹತ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಇರಿಸಬಹುದು.

4.2.2 ಎರಡೂಮೂಲಮಾದರಿ pcb ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸೇವೆ, ಸಂಪುಟ pcb ಅಸೆಂಬ್ಲಿಸೇವೆಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಬಹುದು.

4.3SMT PCB ಯಲ್ಲಿ ಶ್ರೀಮಂತ ಅನುಭವ ಮತ್ತು PCB ಯ ಬೆಸುಗೆ, ಮತ್ತು ಇದು ಸ್ಥಿರ ವಿತರಣಾ ಸಮಯವಾಗಿದೆ.

4.3.1 ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸೇವೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡ ಸಾವಿರಾರು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಕಂಪನಿಗಳಿಗೆ ಸಂಚಿತ ಸೇವೆಗಳು.PCB ಮತ್ತು PCB ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಯುರೋಪ್ ಮತ್ತು ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್‌ಗೆ ರಫ್ತು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಗ್ರಾಹಕರು ದೃಢೀಕರಿಸುತ್ತಾರೆ.

4.3.2 ಸಮಯಕ್ಕೆ ವಿತರಣೆ.ಸಾಮಾನ್ಯ 3-5 ದಿನಗಳು ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ಪೂರ್ಣಗೊಂಡರೆ ಮತ್ತು EQ ಅನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಿದರೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳನ್ನು ಸಹ ಒಂದು ದಿನದಲ್ಲಿ ರವಾನಿಸಬಹುದು.

4.4ಬಲವಾದ ನಿರ್ವಹಣೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಮಾರಾಟದ ನಂತರದ ಸೇವೆಯಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ

4.4.1 ನಿರ್ವಹಣಾ ಎಂಜಿನಿಯರ್ ಶ್ರೀಮಂತ ಅನುಭವವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ ಮತ್ತು ಅವರು ವಿವಿಧ ಪ್ಯಾಚ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ದೋಷಯುಕ್ತ PCB ಗಳನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಬಹುದು.ಪ್ರತಿ PCB ಯ ಸಂಪರ್ಕ ದರವನ್ನು ನಾವು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು.

4.4.2 ಗ್ರಾಹಕ ಸೇವೆಯು 24-ಗಂಟೆಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿಮ್ಮ ಆರ್ಡರ್ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಬೇಗ ಪರಿಹರಿಸುತ್ತದೆ.