ಪಿಸಿಬಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

PCBA ಬೇರ್ PCB ಘಟಕಗಳನ್ನು ಆರೋಹಿಸುವ, ಸೇರಿಸುವ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.PCBA ಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಸರಣಿಯ ಮೂಲಕ ಹೋಗಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.ಈಗ, PCBFuture PCBA ಉತ್ಪಾದನೆಯ ವಿವಿಧ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತದೆ.

PCBA ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹಲವಾರು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು, SMT ಪ್ಯಾಚ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್→DIP ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆ

ಮೊದಲಿಗೆ, SMT ಪ್ಯಾಚ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸುವ ಲಿಂಕ್

SMT ಚಿಪ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮಿಶ್ರಣ→ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ→SPI→ಮೌಂಟಿಂಗ್→ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ→AOI→ರೀವರ್ಕ್

1, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮಿಶ್ರಣ

ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ರೆಫ್ರಿಜರೇಟರ್‌ನಿಂದ ಹೊರತೆಗೆದು ಕರಗಿಸಿದ ನಂತರ, ಅದನ್ನು ಮುದ್ರಣ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಗೆ ಸರಿಹೊಂದುವಂತೆ ಕೈಯಿಂದ ಅಥವಾ ಯಂತ್ರದಿಂದ ಬೆರೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

2, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ

ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಮೇಲೆ ಹಾಕಿ ಮತ್ತು PCB ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಲು ಸ್ಕ್ವೀಜಿ ಬಳಸಿ.

3, SPI

SPI ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ದಪ್ಪ ಪತ್ತೆಕಾರಕವಾಗಿದೆ, ಇದು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಮುದ್ರಣವನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನ ಮುದ್ರಣ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತದೆ.

4. ಆರೋಹಿಸುವಾಗ

SMD ಘಟಕಗಳನ್ನು ಫೀಡರ್‌ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಮೆಷಿನ್ ಹೆಡ್ ಗುರುತಿಸುವಿಕೆಯ ಮೂಲಕ PCB ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಫೀಡರ್‌ನಲ್ಲಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಇರಿಸುತ್ತದೆ.

5. ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು

ಮೌಂಟೆಡ್ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗಿರಿ, ಮತ್ತು ಪೇಸ್ಟ್ ತರಹದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಮೂಲಕ ದ್ರವಕ್ಕೆ ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಘನೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

6.AOI

AOI ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆಯಾಗಿದೆ, ಇದು ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಮೂಲಕ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್‌ನ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

7. ದುರಸ್ತಿ

AOI ಅಥವಾ ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ತಪಾಸಣೆಯಿಂದ ಪತ್ತೆಯಾದ ದೋಷಗಳನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಿ.

ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಡಿಐಪಿ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಲಿಂಕ್

ಡಿಐಪಿ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ → ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ → ಕಟಿಂಗ್ ಫೂಟ್ → ಪೋಸ್ಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ → ವಾಷಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್ → ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಪಾಸಣೆ

1, ಪ್ಲಗ್-ಇನ್

ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ವಸ್ತುಗಳ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಿ ಮತ್ತು ಅವುಗಳನ್ನು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸಿ

2, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು

ಸೇರಿಸಿದ ಬೋರ್ಡ್ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಒಳಪಟ್ಟಿರುತ್ತದೆ.ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ದ್ರವ ತವರವನ್ನು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಸಿಂಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ.

3, ಪಾದಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಿ

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಬೋರ್ಡ್ನ ಪಿನ್ಗಳು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಟ್ರಿಮ್ ಮಾಡಬೇಕಾಗಿದೆ.

4, ಪೋಸ್ಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹಸ್ತಚಾಲಿತವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ವಿದ್ಯುತ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣವನ್ನು ಬಳಸಿ.

5. ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ತೊಳೆಯಿರಿ

ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ, ಬೋರ್ಡ್ ಕೊಳಕು ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ನೀವು ತೊಳೆಯುವ ನೀರು ಮತ್ತು ತೊಳೆಯುವ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಅನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಅಥವಾ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.

6, ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಪಾಸಣೆ

PCB ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ, ಅನರ್ಹ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡಬೇಕಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅರ್ಹ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮಾತ್ರ ಮುಂದಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಬಹುದು.

ಮೂರನೆಯದು, PCBA ಪರೀಕ್ಷೆ

PCBA ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ICT ಪರೀಕ್ಷೆ, FCT ಪರೀಕ್ಷೆ, ವಯಸ್ಸಾದ ಪರೀಕ್ಷೆ, ಕಂಪನ ಪರೀಕ್ಷೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು.

PCBA ಪರೀಕ್ಷೆಯು ದೊಡ್ಡ ಪರೀಕ್ಷೆಯಾಗಿದೆ.ವಿಭಿನ್ನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಗ್ರಾಹಕರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಬಳಸಿದ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನಗಳು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿವೆ.

ನಾಲ್ಕನೇ, ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನದ ಜೋಡಣೆ

ಪರೀಕ್ಷಿಸಿದ PCBA ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಶೆಲ್ಗಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಅದನ್ನು ರವಾನಿಸಬಹುದು.

PCBA ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಒಂದರ ನಂತರ ಒಂದು ಲಿಂಕ್ ಆಗಿದೆ.ಯಾವುದೇ ಲಿಂಕ್‌ನಲ್ಲಿನ ಯಾವುದೇ ಸಮಸ್ಯೆಯು ಒಟ್ಟಾರೆ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಬಹಳ ದೊಡ್ಡ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.