ನಾವು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ನಂತರಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್, ನಾವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳೆಂದರೆ HASL (ಮೇಲ್ಮೈ ತವರ ಸಿಂಪರಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ), ENIG (ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ), OSP (ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ-ವಿರೋಧಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ), ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಮೇಲ್ಮೈ ನಾವು ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಆರಿಸಬೇಕು?ವಿಭಿನ್ನ PCB ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಶುಲ್ಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಫಲಿತಾಂಶಗಳು ಸಹ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿವೆ.ನೀವು ನಿಜವಾದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು.ಮೂರು ವಿಭಿನ್ನ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳ ಬಗ್ಗೆ ನಾನು ನಿಮಗೆ ಹೇಳುತ್ತೇನೆ: HASL, ENIG, ಮತ್ತು OSP.
1. HASL (ಮೇಲ್ಮೈ ತವರ ಸಿಂಪಡಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ)
ಟಿನ್ ಸ್ಪ್ರೇ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೀಸದ ಸ್ಪ್ರೇ ಟಿನ್ ಮತ್ತು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಟಿನ್ ಸ್ಪ್ರೇ ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ.1980 ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಟಿನ್ ಸ್ಪ್ರೇ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಮುಖವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿತ್ತು.ಆದರೆ ಈಗ, ಕಡಿಮೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಟಿನ್ ಸ್ಪ್ರೇ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ.ಕಾರಣವೆಂದರೆ "ಸಣ್ಣ ಆದರೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮ" ದಿಕ್ಕಿನಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್.HASL ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಉತ್ತಮವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದಾಗ ಉಂಟಾಗುವ ಬಾಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಟಿನ್ ಅಂಶಪಿಸಿಬಿ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸೇವೆಗಳುಉತ್ಪಾದನಾ ಗುಣಮಟ್ಟಕ್ಕಾಗಿ ಉನ್ನತ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಸಸ್ಯ, ENIG ಮತ್ತು SOP ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಸೀಸ ಸಿಂಪಡಿಸಿದ ತವರದ ಅನುಕೂಲಗಳು : ಕಡಿಮೆ ಬೆಲೆ, ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಉತ್ತಮ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಸೀಸ-ಸ್ಪ್ರೇ ಮಾಡಿದ ತವರಕ್ಕಿಂತ ಹೊಳಪು.
ಸೀಸ ಸಿಂಪಡಿಸಿದ ತವರದ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು: ಸೀಸ-ಸಿಂಪಡಿಸಿದ ತವರವು ಸೀಸದ ಭಾರ ಲೋಹಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿಯಾಗಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ROHS ನಂತಹ ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣಾ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನಗಳನ್ನು ರವಾನಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ.
ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ತವರ ಸಿಂಪಡಿಸುವಿಕೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು: ಕಡಿಮೆ ಬೆಲೆ, ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ, ROHS ಮತ್ತು ಇತರ ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನವನ್ನು ರವಾನಿಸಬಹುದು.
ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಟಿನ್ ಸ್ಪ್ರೇನ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು: ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಹೊಳಪು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ತವರ ಸಿಂಪಡಣೆಯಂತೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿಲ್ಲ.
HASL ನ ಸಾಮಾನ್ಯ ಅನನುಕೂಲತೆ: ಟಿನ್-ಸ್ಪ್ರೇ ಮಾಡಿದ ಬೋರ್ಡ್ನ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಪ್ಪಟೆತನವು ಕಳಪೆಯಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಉತ್ತಮವಾದ ಅಂತರಗಳು ಮತ್ತು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾದ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪಿನ್‌ಗಳಿಗೆ ಇದು ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.ಪಿಸಿಬಿಎ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಟಿನ್ ಮಣಿಗಳನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಉತ್ತಮವಾದ ಅಂತರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ.
2. ENIG(ಚಿನ್ನ ಮುಳುಗುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ)
ಗೋಲ್ಡ್-ಸಿಂಕಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸುಧಾರಿತ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಸಂಪರ್ಕದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ದೀರ್ಘ ಶೇಖರಣಾ ಅವಧಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ENIG ನ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು: ಇದು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳ್ಳಲು ಸುಲಭವಲ್ಲ, ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.ಫೈನ್-ಗ್ಯಾಪ್ ಪಿನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳೊಂದಿಗೆ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಇದು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಅದರ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡದೆಯೇ ರಿಫ್ಲೋ ಅನ್ನು ಹಲವು ಬಾರಿ ಪುನರಾವರ್ತಿಸಬಹುದು.COB ತಂತಿ ಬಂಧಕ್ಕೆ ತಲಾಧಾರವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು.
ENIG ನ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು: ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚ, ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಶಕ್ತಿ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್ ಲೋಹಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಕಪ್ಪು ಡಿಸ್ಕ್ನ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೊಂದಲು ಇದು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.ನಿಕಲ್ ಪದರವು ಕಾಲಾನಂತರದಲ್ಲಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ.
3. OSP (ವಿರೋಧಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ)
OSP ಎಂಬುದು ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ರೂಪುಗೊಂಡ ಸಾವಯವ ಚಲನಚಿತ್ರವಾಗಿದೆ.ಈ ಚಿತ್ರವು ಆಂಟಿ-ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ, ಶಾಖ ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶ ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ತುಕ್ಕು ಹಿಡಿಯದಂತೆ (ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಅಥವಾ ವಲ್ಕನೀಕರಣ, ಇತ್ಯಾದಿ) ರಕ್ಷಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಆಂಟಿ-ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗೆ ಸಮನಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ನಂತರದ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಫ್ಲಕ್ಸ್ನಿಂದ ಸುಲಭವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಬೇಕು, ಮತ್ತು ಬಹಿರಂಗವಾದ ಕ್ಲೀನ್ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ತಕ್ಷಣವೇ ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಿ ಬಹಳ ಕಡಿಮೆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಘನ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿಯಾಗಿ ರೂಪಿಸಬಹುದು.ಪ್ರಸ್ತುತ, OSP ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಪ್ರಮಾಣವು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಕಡಿಮೆ-ಟೆಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೈಟೆಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಯಾವುದೇ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಪರ್ಕದ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಅವಶ್ಯಕತೆ ಅಥವಾ ಶೇಖರಣಾ ಅವಧಿಯ ಮಿತಿ ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, OSP ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ತವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.
OSP ಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು:ಇದು ಬೇರ್ ತಾಮ್ರದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಎಲ್ಲಾ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಅವಧಿ ಮೀರಿದ ಬೋರ್ಡ್ (ಮೂರು ತಿಂಗಳುಗಳು) ಸಹ ಪುನರುಜ್ಜೀವನಗೊಳ್ಳಬಹುದು, ಆದರೆ ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒಂದು ಬಾರಿಗೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.
OSP ಯ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು:OSP ಆಮ್ಲ ಮತ್ತು ಆರ್ದ್ರತೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ.ಸೆಕೆಂಡರಿ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಬಳಸಿದಾಗ, ಅದನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅವಧಿಯೊಳಗೆ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಎರಡನೇ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಪರಿಣಾಮವು ಕಳಪೆಯಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಶೇಖರಣಾ ಸಮಯವು ಮೂರು ತಿಂಗಳುಗಳನ್ನು ಮೀರಿದರೆ, ಅದನ್ನು ಮರುಸೃಷ್ಟಿಸಬೇಕು.ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತೆರೆದ ನಂತರ 24 ಗಂಟೆಗಳ ಒಳಗೆ ಬಳಸಿ.OSP ಒಂದು ನಿರೋಧಕ ಪದರವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ವಿದ್ಯುತ್ ಪರೀಕ್ಷೆಗಾಗಿ ಪಿನ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಮೂಲ OSP ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಪರೀಕ್ಷಾ ಬಿಂದುವನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ನೊಂದಿಗೆ ಮುದ್ರಿಸಬೇಕು.ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಪ್ರಮುಖ ಬದಲಾವಣೆಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ಕಚ್ಚಾ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡುವುದು ICT ಗೆ ಹಾನಿಕಾರಕವಾಗಿದೆ, ಅತಿ-ತುದಿಯ ICT ಶೋಧಕಗಳು PCB ಅನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸಬಹುದು, ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ICT ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಮಿತಿಗೊಳಿಸಿ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಪುನರಾವರ್ತನೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಮೇಲಿನವು HASL, ENIG ಮತ್ತು OSP ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯಾಗಿದೆ.ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ನಿಜವಾದ ಬಳಕೆಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ನೀವು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು.
ನೀವು ಯಾವುದೇ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, ದಯವಿಟ್ಟು ಭೇಟಿ ನೀಡಿwww.PCBFuture.comಹೆಚ್ಚು ತಿಳಿಯಲು.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜನವರಿ-31-2022